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世界首块10层3D打印PCB电路板诞生!

  • 来源:互联网
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  • 2020-05-28
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利用Nano Dimension公司新开发的介电聚合物油墨和导电油墨,HENSOLDT公司成功地组装出了世界上第一块10层3D打印电路板(PCB),电路板的两面都焊接了高性能的电子结构。在此之前,3D打印电路板无法承受元件双面口的焊接工艺。

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2020年5月19日,德国慕尼黑和佛罗里达州博卡拉顿(GLOBE NEWSWIRE),传感器解决方案供应商HENSOLDT与领先的3D打印电子(AME)/印刷电子(PE)供应商Nano Dimension合作,在利用3D打印配资公司开发高性能电子元件的过程中取得了重大突破。

 

世界首块10层3D打印PCB电路板

“军事传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商用元件。"HENSOLDT首席执行官Thomas Müller说。"通过3D打印的方式,以更少的工作量更快获得高密度的组件,使我们在这类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。"

Nano Dimension与HENSOLDT公司的合作关系是我们理想的客户合作类型,"Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern评论道。"与HENSOLDT的合作和学习,使我们在聚合物材料应用方面达到了前所未有的深入了解。 此外,它还指导我们开发出了Hi-PED(高性能电子器件),在最短的上市时间内实现独特的应用,创造了竞争优势。"

 

世界首块10层3D打印PCB电路板

HENSOLDT于2016年开始与Nano Dimension的DragonFly 3D打印系统合作,以研究3D打印电子产品的可能性。2019年,HENSOLDT成功实施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印配资公司,这是行业内唯一的全天候3D打印电子电路的快速成型制造平台。

 

电路3D打印配资公司原理

电子电路3D打印配资公司在生产前验证新设计和专用电子元件的功能是非常有用的,是一种高度敏捷和个性化的工程方法,用于新的电子电路原型设计。这使得开发过程中的时间和成本大大减少。此外,在开始生产之前就能提供经过验证和批准的设计,从而提高了最终产品的质量。

电路板3D打印配资公司原理

 

同时进行多种材料的增材制造这种种革命性的方法,可以帮助重新定义未来的电子产品的属性,包括密度,尺寸和灵活性。至少配有两个打印头,一个用于纳米银导电墨水,另一个用于介电聚合物墨水。允许DragonFly LDM在单个3D打印作业中同时使用两种墨水进行打印。

 

但是,进行多层电路3D打印的时候,线路的设计走向、层与层直接的间隔距离等问题,会产生大量难题。所以,这次10层3D打印电路的突破,是一个新的里程碑。

 

正是这个突破性的配资公司进展,2020年5月19日Nano Dimension Ltd. (纳斯达克,TASE:NNDM)股价暴涨341%

未来的电路3D打印愿景

 

电路3D打印有很多传统PCB工艺所没有的优势:

  • 自由创新,不受传统制造工艺的限制。

  • 3D打印电路设计的各个部分,以便进行动态测试。

  • 无需钻孔或电镀即可创建通孔和通孔。

  • 只需几个小时即可在内部打印电子电路。

  • 通过结合复杂的几何形状和新功能的设计,在节省空间,重量和成本的同时,也进行创新。

  • 简化的工作流程和简单的操作。

  • 长时间不间断3D打印,可以无人值守。

自由创新,不受传统制造工艺的限制。

3D打印电路设计的各个部分,以便进行动态测试。

无需钻孔或电镀即可创建通孔和通孔。

只需几个小时即可在内部打印电子电路。

通过结合复杂的几何形状和新功能的设计,在节省空间,重量和成本的同时,也进行创新。

简化的工作流程和简单的操作。

长时间不间断3D打印,可以无人值守。

Nano Dimension (Nasdaq, TASE: NNDM)是一家用于3D打印配资公司制造电子(AME)的智能机器供应商,2019年全年总收入为707万美元,2018年为510万美元,增加的原因是2019年期间产品销售量增加;2019年的研发费用为800.2万美元;但2019年全年净亏损为835.3万美元。营收707万美元,亏损835.3万美元!大量的研发投入导致大额的亏损。而且,不只是2019年亏损,而且2018年、2017年、2016年、2015年,年年都在亏损!可见新兴科技的投入之大,回报周期之长!需要足够长远的目光和耐心,才能坚持下去。

 

Nano Dimension目前已经能够实现多层的PCB电路3D打印,长期目标是把3D打印电路配资公司从原型制作到批量生产应用到工业当中去。如果一旦实现,那么其市场潜力前景无限。而目前,他们已经把重点转向多品种、小批量的3D增材打印电子电路,例如传感器、天线、射频放大器、电容器等。

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